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        每期人數(shù)限3到5人。

        1、培訓(xùn)過(guò)程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽(tīng)；
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。

◆【黃老師】

有15年的FPGA和DSP系統(tǒng)硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),8年視頻和圖像處理領(lǐng)域的高速DSP系統(tǒng)硬、軟件和FPGA系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)非常豐富，精通Allegro cadence和candence SPECCTRAQuest等信號(hào)完整性仿真，精通高速PCB SI仿真工具以及PADS,Altium Designer等PCB設(shè)計(jì)工具。
      
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第一階段

1. 創(chuàng)建新電路
1.1 電路圖設(shè)計(jì)規(guī)范
1.2 Capture基本名詞術(shù)語(yǔ)
1.3 建立新項(xiàng)目
1.4 放置元件
1.5 創(chuàng)建分級(jí)模塊
1.6 修改元件序號(hào)與元件值
1.7 連接電路圖
1.8 標(biāo)題欄的處理


2. 直流偏置點(diǎn)分析
2.1 電路圖輸入及偏置點(diǎn)分析仿真參數(shù)設(shè)置
2.2 運(yùn)行PSpice仿真及結(jié)果分析

3. 直流特性掃描分析
3.1 電路圖輸入及直流特性掃描分析仿真參數(shù)設(shè)置
3.2 運(yùn)行仿真及結(jié)果分析

4. 交流特性掃描分析
4.1 電路圖輸入及交流特性掃描分析仿真參數(shù)設(shè)置
4.2 運(yùn)行仿真及結(jié)果分析
4.3 顯示窗口網(wǎng)格線的變更
4.4 在顯示窗口添加說(shuō)明文字
4.5 啟動(dòng)光標(biāo)功能
4.6 保存Probe窗口

5. 文本網(wǎng)絡(luò)表
5.1 從電路文件夾中運(yùn)行仿真
5.2 PSpice電路文件格式
5.3 元件類(lèi)型和引腳順序

實(shí)驗(yàn)：

實(shí)驗(yàn)一、 創(chuàng)建RC電路和編輯元件屬性
實(shí)驗(yàn)二、 直流特性掃描分析仿真
實(shí)驗(yàn)三、 交流特性掃描分析仿真
實(shí)驗(yàn)四、 創(chuàng)建RC電路和編輯元件屬性
實(shí)驗(yàn)五、 直流特性掃描分析仿真

第二階段

6. 激勵(lì)源編輯
6.1 激勵(lì)源編輯器的使用
6.2 激勵(lì)源符號(hào)
6.3 定義激勵(lì)源
6.4 導(dǎo)入到激勵(lì)源編輯器中
6.5 創(chuàng)建和編輯更多的激勵(lì)源
6.6 典型信號(hào)源波形及參數(shù)意義

7. 瞬態(tài)分析
7.1 關(guān)于瞬態(tài)分析
7.2 參數(shù)設(shè)置
7.3 瞬態(tài)分析的結(jié)果輸出

8. PSpice仿真中出現(xiàn)的常見(jiàn)問(wèn)題

9. 參數(shù)分析
9.1 關(guān)于參數(shù)分析
9.2 參數(shù)變量的創(chuàng)建
9.3 參數(shù)分析的參數(shù)設(shè)置
9.4 參數(shù)分析和結(jié)果分析

10. 編輯模型
10.1 使用Pspice模型編輯器創(chuàng)建模型
10.2 公認(rèn)的Pspice模型類(lèi)型
10.3 文本模式和圖形模式
10.4 元件規(guī)范
10.5 模型參數(shù)


11. 添加新元件
11.1 仿真模型類(lèi)別
11.2 從電路圖創(chuàng)建子電路圖
11.3 模型和子電路的區(qū)別
11.4 為仿真模型創(chuàng)建符號(hào)
11.5 創(chuàng)建符號(hào)庫(kù)
11.6 在庫(kù)中創(chuàng)建新的元件
11.7 PSpice模板
11.8 配置符號(hào)和模型庫(kù)

實(shí)驗(yàn)：

實(shí)驗(yàn)一、 元件參數(shù)分析和模型參數(shù)分析
實(shí)驗(yàn)二、 模型編輯和模型提取
實(shí)驗(yàn)三、 創(chuàng)建子電路和創(chuàng)建元件

第三階段

12. 溫度分析
12.1 關(guān)于溫度分析
12.2 參數(shù)設(shè)置
12.3 啟動(dòng)溫度分析
12.4 模擬結(jié)果的顯示和分析

13. 蒙特卡羅分析
13.1 關(guān)于蒙特卡羅分析
13.2 元件符號(hào)和模型參數(shù)
13.3 參數(shù)變化的設(shè)置
13.4 元件參數(shù)變化規(guī)律的描述格式
13.5 蒙特卡羅分析參數(shù)設(shè)置

14. 框圖與符號(hào)

15. 數(shù)字電路仿真
15.1 使數(shù)字元件模型化
15.2 數(shù)字元件的放置和連接
15.3 設(shè)置數(shù)字仿真
15.4 觀察數(shù)字結(jié)果
15.5 母線

實(shí)驗(yàn)：

實(shí)驗(yàn)一、 溫度分析
實(shí)驗(yàn)二、 蒙特卡羅分析仿真

16. 電路性能分析
16.1 特征值函數(shù)
16.2 電路性能分析的基本步驟和過(guò)程

17. 最壞情況分析
17.1 關(guān)于最壞情況分析
17.2 最壞情況分析的步驟
17.3 最壞情況分析參數(shù)的設(shè)置

18. 噪聲分析
18.1 關(guān)于噪聲分析
18.2 參數(shù)設(shè)置