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硬件PCB培訓(xùn)

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背景知識

印刷線路板PCB常用繪圖軟件Protel、PADS2007、ORCAD簡介

了解常用PCB常用繪圖軟件Protel、PADS2007、ORCAD等的功能、特點(diǎn)。

2

PCB設(shè)計(jì)流程

介紹原理圖、PCB的設(shè)計(jì)流程。

了解原理圖設(shè)計(jì)流程：確定圖紙尺寸、設(shè)置參數(shù)、添加元器件、布線、檢查、輸出網(wǎng)絡(luò)表、保存等。PCB的設(shè)計(jì)流程：導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表、元器件位置確定、布線、檢查、鋪銅、復(fù)檢、輸出及保存。

3

電子基礎(chǔ)知識

介紹常用電子元器件應(yīng)用，常用芯片知識及應(yīng)用。

掌握常用電子元器件的識別和使用方法；學(xué)會電路焊接方法。

4

Pads logic界面介紹

介紹Pads logic界面各菜單功能、常用菜單功能說明

掌握Pads logic界面菜單功能、常用菜單：Options、display colors、刪除鍵等的功能。

5

Layout設(shè)計(jì)實(shí)例

**一個具體的Layout設(shè)計(jì)實(shí)例深入了解設(shè)計(jì)的過程。

掌握Layout設(shè)計(jì)步驟：新建原理圖、添加元件、布線、生成網(wǎng)絡(luò)表、原理圖轉(zhuǎn)PCB(導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表到PCB)、元器件打散、邊框設(shè)置、元器件位置確定、布線、檢查、添加淚滴、鋪銅、復(fù)檢。

6

CAE封裝

介紹CAE封裝制作過程

掌握零件CAE封裝制作過程，制作流程、注意事項(xiàng)。

7

PCB封裝

介紹PCB封裝制作過程

掌握零件PCB封裝制作過程，制作流程、注意事項(xiàng)。

8

Pads layout界面介紹

介紹Pads layout界面各菜單功能、常用菜單功能說明

掌握Pads layout界面菜單功能、常用菜單：SET ORIGIN、design rules、display colors、刪除鍵等的功能。

9

PCB布線原則

介紹PCB的常見布線規(guī)則、注意事項(xiàng)

掌握PCB的常見布線規(guī)則、注意事項(xiàng)。

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常用快捷鍵

介紹Pads原理圖、Layout常用快捷鍵

熟練掌握Pads原理圖、Layout常用快捷鍵的使用

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高級Layout指南

介紹較復(fù)雜Layout常用設(shè)置、設(shè)計(jì)方法、

了解較復(fù)雜Layout常用設(shè)置、設(shè)計(jì)方法以及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

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多層印刷線路板設(shè)計(jì)

介紹多層板Layout設(shè)計(jì)

了解多層Layout設(shè)置、走線、地線處理、層級關(guān)系等。

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PCB級電磁兼容設(shè)計(jì)

介紹電磁兼容EMC相關(guān)知識、了解PCB級設(shè)計(jì)電磁兼容知識

了解EMC相關(guān)知識、相關(guān)術(shù)語含義、PCB級Layout電磁兼容方面的設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)規(guī)則。

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設(shè)計(jì)實(shí)例

**一具體PCB的layout設(shè)計(jì)進(jìn)一步深入了解Pads。

熟練掌握Pads整個原理圖、PCB設(shè)計(jì)流程、設(shè)計(jì)方法。

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設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)

設(shè)計(jì)三款PCB產(chǎn)品

包含原理圖、零件庫、封裝庫、PCB綜合實(shí)戰(zhàn)