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課程大綱
 

近年來,受新技術(shù)、新材料、新工藝的快速驅(qū)動,LED封裝市場格局發(fā)生了巨大的變化。為了適應(yīng)器件不斷小型化的發(fā)展趨勢,LED封裝形式持續(xù)走向高度集成化,EMC LED封裝在此背景下不斷發(fā)展壯大,成為2016年封裝市場的一股新勢力。

 

如今,這股新勢力正在崛起。主打中功率的EMC封裝規(guī)模不斷壯大,臺系封裝企業(yè)和國內(nèi)LED廠商積極擴(kuò)增EMC產(chǎn)能,并提升性能向高功率市場進(jìn)發(fā)。目前,EMC封裝一方面要與陶瓷封裝搶奪市場,另一方面還要應(yīng)對PCT的突襲。

EMC向大尺寸拓展,逐步走向戶外市場

大陸照明廠在積極轉(zhuǎn)入LED照明之初,為減少LED單顆使用量,以降低出貨之后的維修成本,而轉(zhuǎn)向采用高功率、高亮度LED,但1W以上散熱佳的陶瓷LED幾乎被歐美大廠包攬,其價(jià)格對大陸照明廠而言偏高。

因此大陸照明廠不斷尋找替代材料,EMC作為封裝支架的技術(shù)成了提高性價(jià)比的絕佳選擇。歐司朗光電半導(dǎo)體固態(tài)照明高級市場經(jīng)理吳森表示,近兩年照明市場上封裝形式發(fā)展趨勢是:中小功率的產(chǎn)品會用PPA或者PCT封裝;中大功率級別的產(chǎn)品已大量采用EMC封裝;加上傳統(tǒng)的陶瓷封裝大功率LED,以及COB封裝。

EMC在中高功率產(chǎn)品上的應(yīng)用,讓LED產(chǎn)品能更好的實(shí)現(xiàn)小尺寸高功率。因?yàn)閺墓β噬蟻砜矗珽MC具有成熟的貼片工藝;從結(jié)構(gòu)上來看,EMC封裝完整性更好,通過透鏡二次光學(xué)更容易配光。

近年來EMC封裝在室內(nèi)照明上得到大幅度發(fā)展,尤其是以3030為代表的中大功率產(chǎn)品性價(jià)比突出。前兩年斯邁得、天電光電、鴻利智匯、瑞豐光電、立洋股份等封裝企業(yè)都推出了EMC3030的主力型號。

 

如今,EMC的產(chǎn)品也不斷向大尺寸拓展,應(yīng)用范圍也從中功率逐漸擴(kuò)展至更高功率范圍。目前市場上EMC除了3030,主要還有5050、7070等幾種型號。

 

深圳斯邁得光電子有限公司營銷總監(jiān)張路華介紹:“目前,斯邁得的EMC產(chǎn)品在20w以內(nèi)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了全功率覆蓋,EMC 5050光效可達(dá)160lm/w,可替換3-7w COB產(chǎn)品,能節(jié)省30%左右的光源成本。”

 

 

作為國內(nèi)最早進(jìn)入EMC封裝市場的企業(yè),目前天電光電已將EMC做到5050、7070、1A1A甚至更大尺寸,用來取代低瓦數(shù)的COB產(chǎn)品,而且價(jià)格實(shí)惠。天電光電在今年廣州國際照明展上,也將EMC產(chǎn)品做到了25W,同時(shí)帶來全新的HD EMC產(chǎn)品,以取代傳統(tǒng)3000cm以下的COB,主要針對高端的家居和商業(yè)照明市場。

 

由于材料和結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢,EMC產(chǎn)品具有高耐熱性、抗UV、高度集成、承受大電流、體積小等顯著優(yōu)點(diǎn)。其中,抗UV性能的大幅提升,使得EMC產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域從高端商照擴(kuò)張到戶外照明。近些年,EMC普遍應(yīng)用在戶外以及替代傳統(tǒng)大功率產(chǎn)品中,成為中高端貼片市場的重要成員,尤其在工礦燈、路燈、投光燈等戶外照明中和高端背光領(lǐng)域。

 

 

福建天電光電有限公司產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理敬奕程表示,EMC封裝立足于室內(nèi)應(yīng)用,正逐步走向戶外市場。飛利浦在三年前推出了天狼星模組,代表著EMC封裝產(chǎn)品正式進(jìn)軍路燈市場。市場經(jīng)過三年的發(fā)酵,產(chǎn)品性能相對已較穩(wěn)定,目前已有較多廠商實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)化,極大地降低了戶外照明成本及項(xiàng)目初始投資。

 

 

與PCT相比,EMC價(jià)值鏈不成熟

 

在市場方面,EMC封裝產(chǎn)品主要集中在中功率,向下可以將功率做到0.2~0.5W,往高功率方向,可逐步應(yīng)用到路燈、工礦燈等戶外領(lǐng)域,之前這都是陶瓷封裝LED的市場。然而,在EMC奮力狙擊陶瓷LED市場的時(shí)候,PCT支架材料經(jīng)過廠商改良后,驅(qū)動功率由過去的0.8W拉升至1~1.2W,除了一舉拉開與PPA支架的距離,切進(jìn)原先EMC產(chǎn)品中0.7~1.2W的市場。

 

業(yè)內(nèi)人士表示,EMC LED在2014年占器件份額大概是10%,2015年已經(jīng)漲到20%,但相比以PCT為材質(zhì)的SMD 2835的量還是少了很多。如今,SMD 2835獲得大部分中小功率市場,主要是因?yàn)槠湫詢r(jià)比高。

 

在中小功率的應(yīng)用中,PCT比EMC性價(jià)比高,在于其價(jià)值鏈優(yōu)化,因?yàn)镻CT是在PPA的基礎(chǔ)上做了一個(gè)提升。PCT可以完全利用PPA成熟的價(jià)值鏈關(guān)系,如供應(yīng)商、企業(yè)自身、相關(guān)協(xié)力配套,以及下游客戶。

 

就PPA和PCT而言,都是熱塑性材料,用擠出注塑料機(jī),也就是它們使用支架成型機(jī)臺一樣。換而言之,從PPA轉(zhuǎn)入PCT,封裝廠家在設(shè)備上沒有太多投入。而EMC由于材料和工序不同,從模壓機(jī),去溢料、切割的設(shè)備,分光檢測機(jī)都需要重新購入,這需要一筆不菲的費(fèi)用,也阻擋了大部分封裝廠進(jìn)入EMC LED封裝領(lǐng)域。

 

 

與PCT相比,EMC價(jià)值鏈不成熟除了體現(xiàn)在設(shè)備需要投入之外,還集中體現(xiàn)在產(chǎn)品的價(jià)格上。華普永明負(fù)責(zé)人表示,在性能和光效上,EMC確實(shí)要比PCT、PPA要好,但是在價(jià)格上,EMC支架比PCT要貴出好幾倍,最后落實(shí)到成品至少也要貴10%,未來還是希望成本有所降低。

 

未來,隨著技術(shù)、材料性能及制備工藝趨向成熟,EMC封裝產(chǎn)品在終端市場的普及速度將進(jìn)一步提升。現(xiàn)階段,EMC封裝廠家要努力降低其系統(tǒng)成本,通過提升技術(shù)、改良工藝等方式優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈。如:利用同樣的工藝體系,天電用黑色EMC做超小的1010燈珠,用在高密度、高對比度顯示屏上,可靠性可以達(dá)到MSL1等級。

 

 

 

支架材料受限,成本有待優(yōu)化

 

與其它光源相比,EMC產(chǎn)品具有高性價(jià)比、高可靠性和自由組合的應(yīng)用優(yōu)勢,但應(yīng)用市場份額卻增長緩慢,主要是其成本太高所致。

 

其實(shí),EMC封裝主要的挑戰(zhàn)還是在支架生產(chǎn)上,因?yàn)槠渲Ъ芨叨燃苫a(chǎn)難度比一般普通的支架高。目前,國內(nèi)能夠掌握EMC支架生產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)并不多,大部分國內(nèi)封裝廠都是買EMC支架封裝,只有天電光電和斯邁得等少數(shù)企業(yè)自己生產(chǎn)EMC支架。

 

 

張路華表示:“斯邁得通過自主開發(fā)的提升支架氣密性技術(shù),實(shí)現(xiàn)EMC系列支架的規(guī)模化生產(chǎn),目前是市面上首批批量供應(yīng)EMC系列產(chǎn)品的封裝廠家,產(chǎn)品可全面替代同等規(guī)格的進(jìn)口產(chǎn)品。”

 

在EMC支架成本中,材料占到支架成本的20%-30%。配合使用的金屬框架需要使用到蝕刻工藝,約占支架成本的60%。其中,PPA/PCT全部用的是沖壓銅片,而EMC大部分用的是蝕刻鍍銀銅片,蝕刻工藝成本是沖壓工藝的3~5倍。

 

材料的價(jià)格也使得EMC的成本居高不下。EMC是環(huán)氧塑封料(Epoxy Molding Compound)的簡稱,在半導(dǎo)體封裝已經(jīng)應(yīng)用了二三十年,非常成熟。但在半導(dǎo)體封裝用的EMC是黑色的,而應(yīng)用在LED上考慮到光、反射率、變黃、光衰等問題做成白色的,選用一種新的特殊的耐熱、耐光衰的環(huán)氧原材料。

 

作為全新的塑膠材料,EMC封裝材料目前只掌握在日立及少數(shù)幾家技術(shù)實(shí)力雄厚的國際材料大廠手中。日立化工率先實(shí)現(xiàn)了EMC LED封裝材料的商業(yè)化應(yīng)用,擁有EMC材料及封裝專利,導(dǎo)致售價(jià)高而無法短期內(nèi)取得技術(shù)和市場突破。如今,已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的日立EMC材料價(jià)格約為PA9T TA112塑膠的6~9倍。

 

白色EMC比黑色EMC貴很多的原因,除了原材料選取的特殊性外,市場需求量是更重要的原因。半導(dǎo)體封裝黑色EMC全球一年的需求量是在130000噸左右,LED用的白色EMC需求量少兩個(gè)數(shù)量級。 

 

顯然,EMC實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),支架價(jià)格對其影響很大。由于熱固性材料無法回收利用,對EMC支架價(jià)格也有很大的影響。同時(shí),EMC的結(jié)構(gòu)形式以及制造良品率都會影響到支架的成本。另外,目前EMC支架整體成本和精度都有待提升,核心技術(shù)仍然集中在日本和臺灣企業(yè)手中。

 

目前,成本仍是阻擋EMC封裝產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)和應(yīng)用的最大障礙。隨著成本的進(jìn)一步優(yōu)化,EMC市場化進(jìn)程加速,將從替換家居照明和商業(yè)照明,轉(zhuǎn)入專業(yè)照明舞臺。下一步,EMC封裝廠家還需加強(qiáng)品牌塑造和提升價(jià)值。

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  我們培訓(xùn)過的企業(yè)客戶評價(jià):
    端海的andriod 系統(tǒng)與應(yīng)用培訓(xùn)完全符合了我公司的要求,達(dá)到了我公司培訓(xùn)的目的。 特別值得一提的是授課講師針對我們公司的開發(fā)的項(xiàng)目專門提供了一些很好程序的源代碼, 基本滿足了我們的項(xiàng)目要求。
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一汽海馬汽車 DSP培訓(xùn)
蘇州金屬研究院 DSP培訓(xùn)
南京南瑞集團(tuán)技術(shù) FPGA培訓(xùn)
西安愛生技術(shù)集團(tuán) FPGA培訓(xùn),DSP培訓(xùn)
成都熊谷加世電氣 DSP培訓(xùn)
福斯賽諾分析儀器(蘇州) FPGA培訓(xùn)
南京國電工程 FPGA培訓(xùn)
北京環(huán)境特性研究所 達(dá)芬奇培訓(xùn)
中國科學(xué)院微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 FPGA高級培訓(xùn)
重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開發(fā) 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科學(xué)院研究所 FPGA培訓(xùn)
上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓(xùn)
廣州航天航空 POWERPC培訓(xùn)
桂林航天工學(xué)院 DSP培訓(xùn)
江蘇五維電子科技 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無錫步進(jìn)電機(jī)自動控制技術(shù) DSP培訓(xùn)
江門市安利電源工程 DSP培訓(xùn)
長江力偉股份 CADENCE 培訓(xùn)
愛普生科技(無錫 ) 數(shù)字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓(xùn)
中國航天員科研訓(xùn)練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅(qū)動培訓(xùn)
南通大學(xué) DSP培訓(xùn)
上海集成電路研發(fā)中心 達(dá)芬奇培訓(xùn)
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動培訓(xùn)
江蘇金智科技股份 FPGA高級培訓(xùn)
中國重工第710研究所 FPGA高級培訓(xùn)
蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓(xùn)
廈門中智能軟件技術(shù) Android培訓(xùn)
上海科慢車輛部件系統(tǒng)EMC培訓(xùn)
中國電子科技集團(tuán)第五十研究所,軟件無線電培訓(xùn)
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓(xùn)
上海申達(dá)自動防范系統(tǒng) FPGA培訓(xùn)
四川長虹佳華信息 MTK培訓(xùn)
公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)以及DSP達(dá)芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
上海電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院--FPGA高級開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海點(diǎn)逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
格科微電子有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
南昌航空大學(xué)--fpga 高級開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
IBM 公司--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
上海貝爾--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
中國雙飛--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)

 

上海水務(wù)建設(shè)工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
恩法半導(dǎo)體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術(shù)培訓(xùn)
中國計(jì)量學(xué)院--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷科技--FPGA芯片設(shè)計(jì)技術(shù)培訓(xùn)
芬尼克茲節(jié)能設(shè)備--FPGA高級技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
川奇光電--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
東華大學(xué)--Dsp6000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海理工大學(xué)--FPGA高級開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
同濟(jì)大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
上海醫(yī)療器械高等專科學(xué)校--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
中航工業(yè)無線電電子研究所--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
北京交通大學(xué)--Powerpc開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
浙江理工大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
臺灣雙陽科技股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
滾石移動--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷半導(dǎo)體--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
奧波--CortexM3+uC/OS開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
迅時(shí)通信--WinCE應(yīng)用與驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
海鷹醫(yī)療電子系統(tǒng)--DSP6000圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
博耀科技--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
華路時(shí)代信息技術(shù)--VxWorks BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
臺灣歐澤科技--iPhone開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海亨通光電科技有限公司--andriod應(yīng)用和系統(tǒng)移植技術(shù)培訓(xùn)
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發(fā)培訓(xùn)
先先信息科技有限公司--brew 手機(jī)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
鼎捷集團(tuán)--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
傲然科技--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中軟國際--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
龍旗控股集團(tuán)--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
研祥智能股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
羅氏診斷--Linux應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
西東控制集團(tuán)--DSP2000應(yīng)用技術(shù)及DSP2000在光伏并網(wǎng)發(fā)電中的應(yīng)用與開發(fā)
科大訊飛--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
東北農(nóng)業(yè)大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國電子科技集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)和應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國船舶重工集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
晶方半導(dǎo)體--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
哈爾濱大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
昆明電器科學(xué)研究所--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)
奇瑞汽車股份--單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)


 
 
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