子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)高級(jí)培訓(xùn)
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培訓(xùn)大綱：
一、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)及開發(fā)流程
1、電子產(chǎn)品分類：消費(fèi)電子，醫(yī)療電子，工業(yè)電子
2、電子產(chǎn)品開發(fā)流程
3、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程
4、所需相關(guān)知識(shí)
二、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)開發(fā)過(guò)程詳述
1、元器件選型
（TP/LCD,?Speaker/receiver,?Camera,Connector,Key,Hinge等）
2、產(chǎn)品Spec輸入：?ID,?Mokcup制作
3、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)階段
4、模具設(shè)計(jì)及加工
5、Build?試產(chǎn)階段
6、MP?量產(chǎn)階段
三、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)詳述
1、ID?(Industry?Design)
????1)?Style(造型設(shè)計(jì)）2)?CMF?(Color,?Material,?Finishing)
2、MD?(Mechanical?Design)
???1）Pcb_layout??2)?Master（skel建立）??3)?拆件??4）細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)?
3、Molding?Design
4、CAE?
1)?Structure?simulation
2)?Mold?flow?analyze
四、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
1.?材料及壁厚選擇
2.?結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)常用連接方式
???1）卡扣?2）螺絲柱?3)粘接?4)?超聲焊接
3.?結(jié)構(gòu)加強(qiáng)設(shè)計(jì)方式
4.?導(dǎo)光設(shè)計(jì)?
5.?音腔設(shè)計(jì)
6.?精細(xì)化設(shè)計(jì)
7.?RF天線設(shè)計(jì)
8．PCB及FPC相關(guān)設(shè)計(jì)
五、電子產(chǎn)品之模具可行性
1.?注塑模?
??1）壁厚
??2）PL?分模線??
3）強(qiáng)度
4）拔模角
??5）簡(jiǎn)潔性
2.?五金模?
六、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)之ESD及EMC
1）ESD?
2）EMC
七、零件表面處理工藝
?1）噴漆
?2）絲印
?3)?電鍍?
?4）陽(yáng)極氧化
八、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)評(píng)審
?1）整體結(jié)構(gòu)評(píng)審
?2）組裝及零件評(píng)審check?list?
?3)?重點(diǎn)評(píng)審項(xiàng)目
九、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)測(cè)試規(guī)范概述
?1)?零件測(cè)試規(guī)范
?2）整機(jī)測(cè)試規(guī)范
十、常用3D設(shè)計(jì)軟件簡(jiǎn)述
?1）Pro/E?
?2）UG
十一、設(shè)計(jì)實(shí)例
?????以一平板電腦為例講述電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)
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