 班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號) |
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每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時間和地點 |
上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區(qū)1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2020年3月16日 |
| 實驗設備 |
☆資深工程師授課
☆注重質量
☆邊講邊練
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| 質量保障 |
1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
2、培訓結束后,授課老師留給學員聯(lián)系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
3、培訓合格學員可享受免費推薦就業(yè)機會。 |
課程大綱 |
招生對象
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| 電子產品設計工程人員、layout、元器件、硬件/軟件工程師；NPI工程師、工藝工程/測試人員，品質工程師、設備供應商、PCB供應商及SMT相關人員等 |
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課程內容
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課程背景：?
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DFM是指產品設計需要滿足制造的要求，具有良好的可制造性。DFM是將產品設計的工程要求與制造能力相匹配，使設計的產品能以低成本，高質量，短周期的方式實現(xiàn)的產品開發(fā)實踐過程。它是一個整合了設計規(guī)范要求、制造規(guī)范要求、工藝制程能力和項目管理等一體的系統(tǒng)工程。近年來，隨著電子行業(yè)的競爭日益加劇，DFM系統(tǒng)在輔助產品以高效率、高質量、低成本上的卓越表現(xiàn)越來越受電子企業(yè)的青睞，全球超過85%的企業(yè)都應用DFM技術輔助設計和制造。
課程目標：
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通過學習本課程，掌握電子組裝中的設計問題，學會如何判斷工藝質量問題來自于設計，如何解決因設計導致的工藝問題以及如何根據(jù)設計來定義工藝；同時幫助設計者學會如何更好的完善印制板的設計以達到制造的高可靠性，高質量。
課程要點：
1、了解可制造性設計的重要性，推行產品開發(fā)過程中設計人員應承擔的職責；?
2、了解制造工藝流程及典型工序的基本知識，幫助設計工程師理解工藝設計規(guī)范，達到設計中靈活運用；?
3、基板和元器本知識，在設計中的選取準則，直接關系單板成本、產品質量、可靠性和可維護性等方面；?
4、單板熱設計是影響單板可靠性的主要方面，介紹熱設計的常用方案；?
5、從工藝加工等后工序的角度介紹PCB設計中直接相關的焊盤設計、基板設計、元件布局的基本知識。
課程大綱：（根據(jù)學員反映，授課內容可能會有所調整）
第一章、電子組裝制造技術
1）電子組裝及SMT技術
2）電子組裝的級別
3）電子元器件發(fā)展與元件封裝
4） 6種制造技術分析
5）應用在SMT中的交叉新技術
6）輔助制造工藝過程介紹和在設計時的應用
第二章、DFM（可制造性）概述和設計步驟???
1) DFM概述與含義??
2）設計對SMT的質量的影響
3) 如何判斷工藝的影響來自設計??
4) 可制造性設計的作用??
5）DFM4個實施階段，檢查執(zhí)行流程
6）DFM相關工具，指南???
第三章、設計如何定義了工藝???
1）實施DFM與設計有關的數(shù)據(jù)和記錄??
2）ROHS和無鉛的要求
3) 定義工藝流程???
4）PTH組裝工藝三要素???
5）通孔再流焊接
7）手工焊接和浸焊??
8）特殊工藝
9）FPC組裝工藝?
第四章、元器件的可制造性選擇?
第五章、印制電路板可制造性選擇??
1）印制電路基板技術
2）印制電路基板材料的選擇??
3）覆銅板重量選擇??
4）線路板的外形
5）表面鍍層選擇
6）拼版可制造性設計
7）孔類型選擇??
8）基準點設計??
第六章、元器件焊盤圖形設計???
1）焊盤設計要求
2）印刷焊膏鋼網的設計??
3）通用阻焊層要求??
4）片式無源器件焊盤設計
5）鉭電容，Rpack,MELF，SOT設計?
6）鷗翼形引腳元件焊盤設計??
7）QFN無引元件焊盤設計?
8）通孔插裝元件焊盤設計
9）金手指設計??
10）通孔設計???
第七章、元件布局的可制造性設計???
1）元件在線路板上布局基本原則??
2）線路板上下面布局，元件重量??
3）元器件間距矩陣和方向
4）波峰焊可制造性設計??
5）自動插件可制造性設計
6）元件禁布區(qū)??
7）線路板涂覆和灌封的布局??
8）FPC柔性線路板可制造性???
9） 布線設計和絲網圖形?
第八章、可靠性設計DFR和DFT?
1）影響電子設備可靠性的因素
2）電子組裝組件可靠性失效機理
3）組裝材料的可靠性選擇
4）組裝工藝的可靠性
5）PCB布線的可靠性設計?
6）熱設計
7)電子組裝的可測試性設計
第九章、可制造型設計審核
1）審核方法
2）有效性分析，DFM規(guī)范體系建立的技術保
3）數(shù)據(jù)輸出，建立DFM設計規(guī)范的重要性
4）手工分析與輔助軟件
5）系統(tǒng)建立DFM規(guī)范體系建立的組織保證
6）DFM設計規(guī)范在產品開發(fā)中如何應用?
7）DFM報告??DFM工藝設計規(guī)范的主要內容?
8）DFM分析模型?
第十章、運用DFM知識解決生產質量問題
1) 如何判斷缺陷來自設計?????????????????????????
2) 面對設計缺陷如何優(yōu)化工藝
3) 如何建議和修改設計??
4) PCB設計中的常見問題常見12類的設計問題 |
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