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BGA/CCGA/PoP器件高可靠性組裝工藝技術(shù)課程

班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號)

每期人數(shù)限3到5人。

上課時間和地點

上課地點：【上?！浚和瑵髮W(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路）【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號（中和大道）【沈陽分部】：沈陽理工大學(xué)/六宅臻品【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈【廣州分部】：廣糧大廈【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2020年3月16日

實驗設(shè)備

　    ☆資深工程師授課

        ☆注重質(zhì)量 ☆邊講邊練
        ☆合格學(xué)員免費推薦工作
        ★實驗設(shè)備請點擊這兒查看★

質(zhì)量保障

        1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓(xùn)班中重聽；
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費推薦就業(yè)機會。

課程大綱

詳細(xì)介紹BGA器件組裝工藝：

???????? 1.1、BGA器件結(jié)構(gòu)及分類

???????? 1.2、BGA器件如何制造出來

???????? 1.3、BGA器件如何組裝在PCB上

???????? 1.4、BGA器件焊后如何進行檢驗及驗收

???????? 1.5、BGA器件焊后缺陷如何進行返修

???????? 1.6、BGA器件可靠性及使用壽命如何進行評估

CCGA器件結(jié)構(gòu)及組裝工藝：

???????? 1.1、CCGA的整體結(jié)構(gòu)

???????? 1.2、CCGA的柱陣列形式

???????? 1.3、CCGA的柱列結(jié)構(gòu)

???????? 1.4、CCGA的柱列成分

???????? 2.1、PCB性能要求

???????? 2.2、PCB焊盤設(shè)計

???????? 2.3、焊膏印刷模板設(shè)計

???????? 2.4、焊膏印刷

???????? 2.5、元器件貼裝

???????? 2.6、元器件焊接

???????? 2.7、元器件清洗及檢測

???????? 3.1、CCGA器件力學(xué)加固工藝

???????? 3.2、膠粘劑性能介紹

???????? 3.3、膠黏劑加固工藝簡介

???????? 3.4、膠黏劑加固實施方法

???????? 4.1、CCGA器件的返修流程

???????? 4.2、加熱曲線設(shè)置

???????? 4.3、預(yù)熱要求

???????? 4.4、拆除器件

???????? 4.5、焊盤清理

???????? 4.6、重新印錫

???????? 4.7、貼片

???????? 4.8、回流焊接

PoP器件結(jié)構(gòu)及組裝工藝：

???????? 1）PoP最新結(jié)構(gòu)：穿透模塑通孔

???????? 2）PoP組裝主要工序：預(yù)制PoP和在板PoP

???????? 3）PoP組裝主要工序：底層封裝的錫膏印刷

???????? 4）PoP組裝主要工序：頂層封裝的浸蘸（助焊劑或焊膏）

???????? 5）浸蘸工藝關(guān)鍵要素：同質(zhì)性，停留時間，浸蘸量和體積的一致性，浸蘸后再流焊前的停留時間

???????? 6）貼裝過程中基準(zhǔn)點的選擇和壓力控制

???????? 7）再流焊接溫度曲線

???????? 8）PoP器件的光學(xué)和X射線的非破壞性檢測

???????? 9）PoP器件的底部填充

???????? 10）PoP器件工藝驗證試驗：菊花鏈試驗設(shè)計及正交試驗

???????? 11）0.4mmPoP器件SMT組裝工藝實施案例

本課程部分實驗室實景

	備案號：備案號:滬ICP備08026168號-1	.(2024年07月24日)....................
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