一、電子組裝工藝技術介紹
從THT到SMT工藝的驅動力
SMT工藝的發展趨勢及面臨的挑戰;
二、電子組裝焊接(軟釬焊)原理及可焊性基礎
焊接方法分類
電子組裝焊接(軟釬焊)的機理和優越性
形成良好軟釬焊的條件
潤濕 擴散 金屬間化合物在焊接中的作用
良好焊點與不良焊點舉例.
三、SMT工藝缺陷的診斷分析與解決
印刷工藝缺陷分析與解決:
焊膏脫模不良
焊膏印刷厚度問題
焊膏塌陷
布局不當引起印錫問題等
回流焊接工藝缺陷分析診斷與解決方案:
冷焊
立碑
連錫
偏位
芯吸(燈芯現象)
開路
焊點空洞
錫珠
不潤濕
半潤濕
退潤濕
焊料飛濺等
回流焊接典型缺陷案例介紹
四、無鉛焊接工藝缺陷的診斷分析與解決 無鉛焊接典型工藝缺陷分析診斷與解決:
PCB分層與變形
BAG/CSP曲翹變形導致連錫、開路
無鉛焊料潤濕性差、擴散性差導致波峰焊的連錫缺陷
黑焊盤Back pads
焊盤脫離
潤濕不良;
錫須Tin whisker;
熱損傷Therma damage;
導電陽極細絲Conductive anodic fiament;
無鉛焊接典型工藝缺陷實例分析.
五、面陣列類器件(BGA)十類典型工藝缺陷的診斷分析與解決
BGA典型工藝缺陷的分析診斷與解決方案:
空洞
連錫
虛焊
錫珠
爆米花現象
潤濕不良
焊球高度不均
自對中不良
焊點不飽滿
焊料膜等.
BGA工藝缺陷實例分析.
六、QFN/MF器件工藝缺陷的分析診斷與解決
QFN/MF器件封裝設計上的考慮
PCB設計指南
鋼網設計指南
印刷工藝控制
QFN/MF器件潛在工藝缺陷的分析與解決
典型工藝缺陷實例分析. |
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