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        1、培訓(xùn)過(guò)程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽(tīng)；
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。

一、手工焊接工藝
1. 來(lái)料檢測(cè)
2. 裝焊前的操作
3. THT裝焊工藝設(shè)計(jì)
(1) 一般元器件的插裝方法
(2) 元器件插裝的技術(shù)要求
(3) 手工焊接的工藝要求及質(zhì)量分析
4. SMD/SMC的焊接工藝和判定條件
(4) SMD/SMC的規(guī)定
(5) 表面安裝印制電路板的規(guī)定
(6) SMC/SMD手工貼裝焊接工藝

二、波峰焊工藝
1. 概述
2. 波峰焊機(jī)
3. 波峰焊材料
4. 波峰焊工藝流程

三、再流焊工藝
5. 再流焊原理
6. 再流焊工藝特點(diǎn)
7. 再流焊的工藝要求
8. 影響再流焊質(zhì)量的因素
9. 再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線 包括：熱偶測(cè)溫原理、固定方法、注意事項(xiàng)、如何獲得精確的測(cè)試數(shù)據(jù)等
10. 如何正確分析與調(diào)整再流焊溫度曲線
11. 雙面回流焊工藝
? ◇ 通孔元件再流焊工藝

四、無(wú)鉛焊接工藝
1. 無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)
2. 無(wú)鉛工藝與有鉛工藝比較
3. 無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)
4. 從再流焊溫度曲線分析無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)
5. 無(wú)鉛波峰焊特點(diǎn)及對(duì)策
6. 無(wú)鉛焊接對(duì)焊接設(shè)備的要求
7. 無(wú)鉛焊接工藝控制
（1）無(wú)鉛PCB設(shè)計(jì)
（2）印刷工藝
（3）貼裝
（4）再流焊
（5）波峰焊
（6）檢測(cè)
（7）無(wú)鉛返修
8. 過(guò)渡階段有鉛、無(wú)鉛混用應(yīng)注意的問(wèn)題.問(wèn)題舉例及解決措施
9. 無(wú)鉛生產(chǎn)物料管理
(1) 元器件采購(gòu)技術(shù)要求
(2) 無(wú)鉛元器件、PCB、焊膏的選擇與評(píng)估
(3) 表面組裝元器件的運(yùn)輸和存儲(chǔ)
(4) SMD潮濕敏感等級(jí)及去潮烘烤原則
(5) 從有鉛向無(wú)鉛過(guò)度時(shí)期生產(chǎn)線管理，材料兼容性、材料識(shí)別、元器件編號(hào)方式、材料控制自動(dòng)化

五、表面安裝工藝
1. SMT組裝方式
2. Screen Printer
(1) 工作圖
(2) Screen Printer的基本要素
(3) 工程案例
3. SMT點(diǎn)膠機(jī)
4. MOUNT
5. 表面貼裝強(qiáng)化設(shè)備--Underfill
6. 自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)
7. ICT測(cè)試機(jī)
8. SMA Clean
9. SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
10. BGA PCB影像檢測(cè)
11. PQFN封裝的印刷、貼裝和返修

六、IPC-A-610E標(biāo)準(zhǔn)解讀
1. 焊接和高電壓
(1) 焊接的可接受性
(2) 高壓以及焊接異常
2. 端子連接
(1) 夾簧鉚接端
(2) 鉚接件
(3) 導(dǎo)線/引腳準(zhǔn)備上錫
(4) 引腳成型-應(yīng)力釋放
(5) 維修環(huán)
(6) 應(yīng)力釋放引腳/導(dǎo)線彎曲
(7) 引腳/導(dǎo)線的安放
(8) 絕緣皮
(9) 導(dǎo)體
(10) 端子焊接
(11) 導(dǎo)體-損傷-焊后的情形
3. 通孔連接技術(shù)
? ◇ 元?dú)饧卜?br> (1) 散熱器
(2) 元?dú)饧o固
(3) 支撐孔
(4) 非支撐孔
(5) 跨接線
4. 表面安裝技術(shù)
? ◇ 膠水粘接
? ◇ SMT連接
(1) 底部焊墊片式元件
(2) 1-3-5片式元件
(3) 圓拄型
(4) 城堡型
(5) 鷗翼型引腳
(6) 圓形或扁圓型引腳
(7) J型
(8) I型
(9) 扁平焊片
(10) 高立底部焊墊
(11) 內(nèi)L型
(12) BGA
(13) PQFN?
(14) 跨接線
5. 元件損傷和印制電路板及其組件
? ◇ 印制電路板和組件
(1) 金手指
(2) 層壓板狀況
(3) 導(dǎo)體和焊盤
(4) 標(biāo)記
(5) 清潔度
(6) 涂覆
? ◇ 元件的損傷