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        1、培訓(xùn)過(guò)程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽(tīng)；
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。

一、 電子產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作為設(shè)計(jì)工程師需要了解什么
2. 產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎？產(chǎn)品的制造成本與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎
3. 工藝設(shè)計(jì)概要：工藝流程設(shè)計(jì)、元件選擇設(shè)計(jì)
二、 SMT制造過(guò)程概述
1. SMT（表面貼裝工藝）的來(lái)源和發(fā)展
2. 常用SMT工藝流程介紹和在設(shè)計(jì)時(shí)的選擇
3. SMT重要工藝工序：錫膏應(yīng)用（錫膏印刷、錫膏噴印新技術(shù)）、膠粘劑應(yīng)用、元件貼放、回流焊接
4. 波峰焊工藝、選擇性波峰焊工藝
三、 基板和元件的工藝設(shè)計(jì)與選擇
1.基板和元件的基本知識(shí)
2.基板材料的種類(lèi)和選擇、常見(jiàn)的質(zhì)量問(wèn)題及失效現(xiàn)象
3.元件的種類(lèi)和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點(diǎn)?
4.基板、元件的選用準(zhǔn)則
5.組裝（封裝）技術(shù)的最新進(jìn)展：MCM、PoP、3D封裝
四、 電子產(chǎn)品的板級(jí)熱設(shè)計(jì)
1. 為什么熱設(shè)計(jì)在SMT設(shè)計(jì)中非常重要?
2. 高溫造成器件和焊點(diǎn)失效的機(jī)理
3．CTE熱溫度系數(shù)匹配問(wèn)題和解決方法?
4．散熱和冷卻的考慮
5．與熱設(shè)計(jì)有關(guān)的走線(xiàn)和焊盤(pán)設(shè)計(jì)
6. 常用熱設(shè)計(jì)方案?
五、 焊盤(pán)設(shè)計(jì)
1. 影響焊盤(pán)設(shè)計(jì)的因素：元件、PCB、工藝、設(shè)備、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)?
2. 不同封裝的焊盤(pán)設(shè)計(jì)?
3. 焊盤(pán)設(shè)計(jì)的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，如何制定自己企業(yè)的焊盤(pán)標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)
4. 焊盤(pán)優(yōu)化解決工藝問(wèn)題案例
六、 PCB布局、布線(xiàn)設(shè)計(jì)
1. 考慮板在自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)中的生產(chǎn)?
2. 板的定位和fiducial點(diǎn)的選擇?
3. 板上元件布局的各種考慮：元件距離、禁布區(qū)、拼版設(shè)計(jì)、機(jī)械應(yīng)力布局考慮?
4. 不同工藝路線(xiàn)時(shí)的布局設(shè)計(jì)案例
5. 可測(cè)試設(shè)計(jì)和可返修性設(shè)計(jì)：測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置、虛擬測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置；
七、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)
1. 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)在DFM中的重要性?
2. 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)與焊盤(pán)設(shè)計(jì)的關(guān)系?
3. 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)的要素：厚度、開(kāi)口幾何尺寸、寬厚比等
4．新型鋼網(wǎng)：階梯鋼網(wǎng)Step Stencil、納米鋼網(wǎng)
八、 電子工藝技術(shù)平臺(tái)建立
1. 建立DFM設(shè)計(jì)規(guī)范的重要性?
2. DFM規(guī)范體系建立的組織保證
3. DFM規(guī)范體系建立的技術(shù)保證
4. DFM工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的主要內(nèi)容
5. DFM設(shè)計(jì)規(guī)范在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中如何應(yīng)用