使用EDEM，可以快速、簡(jiǎn)便的為我們的顆粒固體系統(tǒng)建立一個(gè)參數(shù)化的模型，可以通過(guò)導(dǎo)入真實(shí)顆粒的CAD模型來(lái)準(zhǔn)確描述它們的形狀，通過(guò)添加力學(xué)性質(zhì)、物料性質(zhì)和其它物理性質(zhì)來(lái)建立顆粒模型，并且在處理過(guò)程中，可以把產(chǎn)生的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存在相應(yīng)的數(shù)據(jù)庫(kù)中。
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利用EDEM的Particle FactoryTM技術(shù)，我們可以根據(jù)機(jī)器形狀來(lái)高效生成顆粒集合，其中機(jī)器形狀可以作為固體模型或表面網(wǎng)格從CAD或CAE系統(tǒng)中導(dǎo)入。機(jī)器組成部分是可以集成的，并且可以對(duì)每個(gè)部分單獨(dú)的設(shè)定動(dòng)力學(xué)特性。
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EDEM也是世界上第一個(gè)可以通過(guò)與CFD軟件耦合來(lái)對(duì)固－液/氣相系統(tǒng)進(jìn)行顆粒尺度模擬的CAE軟件。當(dāng)顆粒間或顆粒和壁面相互作用對(duì)系統(tǒng)行為很重要時(shí)，EDEM這項(xiàng)獨(dú)特的技術(shù)就能夠使我們完成此類(lèi)型的模擬分析。
EDEM也可以和FEA工具相耦合，我們可以模擬機(jī)械組分的動(dòng)態(tài)載荷并且可以直接將結(jié)果輸出到我們喜歡的結(jié)構(gòu)分析工具中。
目錄
第一章 EDEM接觸模型
主要內(nèi)容：Hertz-Mindlin with JKR模型原理、應(yīng)用場(chǎng)合及設(shè)置技巧，利用安息角標(biāo)定含濕物料接觸參數(shù)，EDEM批處理，量角器工具應(yīng)用等內(nèi)容
典型應(yīng)用案例實(shí)踐操作：Material_Calibration
主要內(nèi)容：Hertz-Mindlin with bonding模型原理、應(yīng)用場(chǎng)合及技巧、bond鍵生成及斷裂等內(nèi)容
典型應(yīng)用案例實(shí)踐操作：Flexible_Plane
主要內(nèi)容：Hysteretic Spring模型原理、應(yīng)用場(chǎng)合、塑性顆粒模擬，ECM模型等內(nèi)容
典型應(yīng)用案例實(shí)踐操作：Tablet_Press
其他：Hertz-Mindlin (no slip)、Hertz-Mindlin with ArchardWear、Linear Spring、Linear Cohesion、Moving Plane等常用接觸模型的應(yīng)用介紹
第二章?物性參數(shù)&接觸參數(shù)
主要內(nèi)容：物性參數(shù)含義，剪切模量設(shè)定，基本接觸參數(shù)（靜摩擦系數(shù)、滾動(dòng)摩擦系數(shù)等）含義及標(biāo)定，接觸模型參數(shù)（JKR表面能、bonding模型參數(shù)）含義及標(biāo)定等內(nèi)容
典型應(yīng)用案例實(shí)踐操作：Bonded_Particle
第三章?基礎(chǔ)顆粒
主要內(nèi)容：非球形顆粒建模及應(yīng)用、顆粒屬性的特殊應(yīng)用技巧、材料物性參數(shù)的標(biāo)定，bonding接觸模型應(yīng)用技巧，粘接參數(shù)含義及標(biāo)定，bond鍵生成及分析等內(nèi)容
典型應(yīng)用案例實(shí)踐操作：快速生成復(fù)雜非球形顆粒
第四章?結(jié)構(gòu)體
主要內(nèi)容：CAD文件格式對(duì)比分析，結(jié)構(gòu)體運(yùn)動(dòng)設(shè)置，結(jié)構(gòu)體的體/面特征，計(jì)算域設(shè)定技巧，周期性邊界條件含義及應(yīng)用，結(jié)構(gòu)體網(wǎng)格等內(nèi)容
典型應(yīng)用案例實(shí)踐操作：復(fù)雜運(yùn)動(dòng)的疊加（自轉(zhuǎn)公轉(zhuǎn)）、Relative_Wear
第五章?顆粒工廠
主要內(nèi)容：靜態(tài)工廠、動(dòng)態(tài)工廠區(qū)別及應(yīng)用；顆粒工廠參數(shù)設(shè)置：Type、Size、Position、orientation的設(shè)置等；如何設(shè)計(jì)高效顆粒工廠等內(nèi)容
典型應(yīng)用案例實(shí)踐操作：快速填充顆粒工廠
第六章?模型計(jì)算
主要內(nèi)容：瑞麗時(shí)間步的通用設(shè)置及應(yīng)用技；bonding接觸模型、含有高速運(yùn)動(dòng)的結(jié)構(gòu)體、與Fluent耦合時(shí)瑞麗時(shí)間步的設(shè)置；如何加快計(jì)算速度等內(nèi)容。
第七章?后處理
主要內(nèi)容：結(jié)合實(shí)例詳細(xì)介紹Selection工具在質(zhì)量流率、空隙率、混合度、顆粒運(yùn)動(dòng)軌跡的應(yīng)用及分析；詳細(xì)介紹Export Results Data結(jié)果中的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)；扭矩/功率輸出、控制視頻播放速度/視角、Compressive Force & Total Force區(qū)別及應(yīng)用、極坐標(biāo)圖等內(nèi)容。
第八章?場(chǎng)數(shù)據(jù)耦合
主要內(nèi)容：詳細(xì)介紹場(chǎng)數(shù)據(jù)耦合應(yīng)用場(chǎng)合，F(xiàn)luent場(chǎng)數(shù)據(jù)的導(dǎo)出及與EDEM的耦合等內(nèi)容。
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